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乘胜追击的海思，又在去年8月率先发布了新一代AI芯片麒麟980，采用最先进的7nm工艺制程和双核“NPU”设计，尺寸小到仅比指甲盖稍大一点，在其上集成了69亿个晶体管（麒麟970的晶体管数为55亿），还可与华为的巴龙5G01基带芯片匹配，为5G通讯做好准备。

不过，两者的技术方案却有本质的不同。TI的视频监控芯片采用ARM+DSP架构，而海思采用的是ARM+IVE架构，IVE是做成了芯片硬件内核的智能视频分析加速引擎。TI的数字信号处理单元（DSP）非常强大，华为的GSM基站就是基于TI的DSP来做基带处理，开发成本低并且可以灵活加载。但从3G开始，海思全都采用自己开发的专用芯片，以进一步提升效率和降低功耗。

【金融监管研究院解读】包头市政府出具承诺函承诺上述借款本息或基金由财政资金偿还、回购的行为，这些违反了预算法及国发〔2014〕43号文《关于加强地方政府性债务管理的意见》等规定。（1）预算法规定，地方政府及其所属部门不得为任何单位和个人的债务以任何方式提供担保。

下滑盖设计，更全面的全面屏两年前小米发布 MIX 第一代时，第一次在手机设计上引领了时代，推进了全面屏的概念。两年后，异形全面屏设计思路已经逐渐走进死胡同，各家都在寻求进一步拓展全面屏的定义，做出屏占比更高的手机。在这期间，vivo 和 OPPO 两家对消费者的认知起到了一定的引领作用，包括 vivo NEX 的升降摄像头设计和 OPPO Find X 的滑盖升降设计。

它是问世时体积最小、速度最快的手机处理器。一发布就引起竞争对手的警觉，网传三星曾因此推迟对搭载该处理器的Accend D系列的屏幕供应，致使产品的上市时间延迟了大半年。但这款芯片的短板同样明显，发热量大、GPU兼容性问题层出不穷，用户体验感极差。开发人员不得不“挖东墙补西墙”，从软件层面来填补芯片上的漏洞和Bug。

另一名特邀嘉宾微电子学家、美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士、美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授胡正明，也分享了其对半导体行业发展的独到见解。他认为，随着最先进工艺不断向7nm、5nm、2nm迈进，半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。正如其开发的FinFET技术，实现了芯片从平面技术向3D立体技术的跨越，他正在参与研究的负电容晶体管，目标是将功耗降低10倍。